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应对直接敷铜基板(DBC)，FuzionSC有办法。
在组装IPM智能电源管理模块，有时需要把元件贴装在直接敷铜基板(DBC)，这种新型的复合材料上，这类型的组装挑战性甚大。 挑战 处理较大的元件，引脚框架/预制组件 (>1 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
环球仪器FuzionXC贴片机令SEL提升产能及效率
多功能及高产量的贴片机消除换线工序，令产能提升30%。 作为全球领先的电力系统电子产品制造商，Schweitzer 工程实验室 (SEL) 为了减少换线工序来提升效率，在其位于美国西北部的制造厂内， ...查看更多
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Mycronic 最新的 MYPro I 系列 3D AOI——高混装检测变得更简单
编程速度更快。更智能的引导。零误判率。当讨论先进的3D AOI时，我们发现需求很高，而经验丰富的操作员往往供不应求。Mycronic最新推出了MYPro I系列3D AOI，它利用强大的机器学习算法， ...查看更多
Exelsus Technologies (M) Sdn Bhd收购PCB制造商Spectrum Integrated Technologies
3月24日，Excelsus Holdings,Inc.(简称Excelsus)发布新闻稿，宣布通过其马来西亚全资子公司Exelsus Technologies (M) Sdn Bhd收购PCB制造商 ...查看更多
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如何应对湿度敏感器件？环球仪器IQ360“吸湿”有方
由于电子产品走向细薄轻小，表面贴装器件越来越薄，更容易吸收和保持水分，当器件在回流时经受高温，内含的水分将被蒸发，产生巨大的内部封装应力，导致包装破裂，甚至出现爆米花开裂情况，对元件造成不可挽回的损伤 ...查看更多
